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航空障礙燈LED結(jié)溫的測(cè)量方法

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• 發(fā)布時(shí)間：2014-02-17
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 本文以筒燈為例，簡(jiǎn)要介紹了LED結(jié)溫的測(cè)量方法，詳細(xì)介紹了管腳溫度法在LED結(jié)溫測(cè)量中的應(yīng)用，得到以下結(jié)論：(1)管腳測(cè)量法能夠通過管腳溫度準(zhǔn)確地推測(cè)出芯片結(jié)溫。由于其非破壞性、精確性、簡(jiǎn)易性和非接觸性，這種測(cè)試方法可廣泛應(yīng)用于LED結(jié)溫的測(cè)量；(2)管腳測(cè)量法的誤差主要取決于封裝熱阻的誤差；(3)芯片封裝熱阻是燈珠的固有屬性，不隨著外界溫度和散熱能力的改變而改變，因此管腳測(cè)量法具有通用性；(4)ANSYS熱模擬能夠準(zhǔn)確反映LED溫度分布，可以驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)結(jié)果，對(duì)于其他方法的應(yīng)用研究有著指導(dǎo)意義。

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